現在科技發展進步敏捷，市場上的（de）高科技先進電子產品日新月異，並且很受消（xiāo）者朋友們的青睞，並且電子產品的裝置過程中（zhōng）運用的任何一個配件都特別重要，包括一（yī）些導熱（rè）資料等輔料的挑選，任何一個電子產品在運轉（zhuǎn）過程中都會發生大量的熱量，要想產品運用壽（shòu）命長，客戶運用體會性能好，免不了（le）規劃產品內部散熱導熱（rè）的過程，現在運用較為廣泛的導熱矽膠片是（shì）許多電子廠家常用的散熱導熱資料。

　　導熱（rè）矽膠片（piàn）是專門利用縫隙的填充以及導熱粉來完成熱源與散熱部件間連（lián）接來把熱量傳遞出去，然後達到（dào）散熱的作（zuò）用，導熱矽膠片的（de）應用（yòng）不僅會起到散熱（rè）的作用，並且還（hái）能在（zài）部件（jiàn）之（zhī）之間起（qǐ）到（dào）絕緣以及減震加固的作用，是薄型電（diàn）子產品規劃研（yán）製中的不貳之選。許多人會疑問金屬產品的導熱（rè）係數（shù）遠比導熱矽膠（jiāo）片高得多，為什麽不（bú）直接（jiē）用金屬導熱而要運（yùn）用導熱矽（guī）膠片呢。舉例說明（míng）：

　　1.CPU與散熱片是日常中（zhōng）常見的散熱組合，如果運用金屬（shǔ），除非隻有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則會（huì）呈（chéng）現（xiàn）空隙，任何一種導熱（rè）計劃隻要呈現空隙基本（běn）是很難達（dá）到導（dǎo）熱的作用的，而導熱矽（guī）膠片資料軟應度是可調的，並且緊縮性能十分好，能夠填充任何空隙使導熱性能達（dá）到更佳，並且導熱矽膠片具有自（zì）然的微粘性（xìng），操作起來也十分便利。其（qí）次導熱矽膠片能夠（gòu）有用減少熱源界麵與散熱器件（jiàn）接觸麵之間發生的接觸熱阻，加強電子器件的性能。所以在電子（zǐ）產（chǎn）品散熱計劃的研製過程中運用導熱矽膠片做為導熱介質，能夠使發熱源與散熱終端或外殼的接觸麵（miàn）更（gèng）充分（fèn），使性能達（dá）到更佳。

       文（wén）章源自：散熱（rè）矽膠   www.lylgj.com